北米の電子熱管理材料市場予測（2031年まで） - 地域分析 - 製品タイプ（導電性続剤、熱管理フィルム、ギャップフィラー、熱伝導ゲル、相変化材料、熱グリースなど）および最終産業用途（民生用電子機器、自動車、宇宙航空、通信など）

北米の電子熱管理材料市場は、2023年に7億9,566万米ドルと評価され、2031年までに12億5,756万米ドルに達すると予想されています。また、2023年から2031年にかけて5.9%のCAGRを記録すると予測されています。

エレクトロニクスおよび半導体産業の力強い成長が北米の電子熱管理材料市場を牽引

電子機器および半導体産業の急速な拡大は、電子機器用熱管理材料の需要を牽引する主要な要因となっています。電子機器の高性能化と小型化に伴い、発熱量が増加し、動作効率を維持し、機器寿命を延ばすための高度な熱管理ソリューションが求められています。これらの材料は、スマートフォン、ノートパソコン、車載電子機器などのデバイスにおいて、プロセッサ、メモリモジュール、パワーエレクトロニクスなどの部品の熱管理に不可欠です。小型化と性能向上が不可欠な半導体分野では、過熱を防ぎ、安定した動作を確保するために、効果的な放熱が不可欠となっており、革新的な熱管理材料の需要が高まっています。Invest Indiaによると、世界の電子機器製造サービス市場は、2021年から2026年にかけて年平均成長率（CAGR）5.4%で成長し、2026年には1兆1,45​​0億米ドルに達すると予測されています。さらに、近年、モノのインターネット（IoT）が世界中で急速に普及し、企業はコネクティビティの重要性を認識しています。IoTによって、あらゆるデバイスがインターネットに接続できるようになりました。インターナショナル・データ・コーポレーション（IDC）によると、2025年には416億台のIoTデバイスが79.4ゼタバイト（ZB）のデータを生成する能力を持つようになります。IoTの普及に伴い、スマートフォンやその他の家電製品などのコネクテッドデバイスの普及が進み、インターネット上のデータトラフィックが飛躍的に増加しています。熱伝導性材料（TIM）、相変化材料、サーマルパッド、導電性接着剤などの電子熱管理材料は、現代のデバイスの放熱ニーズに対応する上で不可欠なものとなっています。例えば、TIMは電子部品からヒートシンクへの熱伝達を改善し、デバイスが最適な温度で動作できるようにします。プロセッサの性能が向上するにつれて、熱伝導率を高めたTIMは熱を効率的に伝達し、温度上昇を最小限に抑えるために不可欠となっています。

電子機器の進歩を牽引する半導体産業も、熱管理材料に大きく依存しています。トランジスタサイズの継続的な微細化に伴い、チップ内の電力密度が増加し、効率的な放熱がますます困難になっています。データセンターなどの高密度半導体アプリケーションでは、数千台のサーバーが稼働し、大量の熱が発生するため、熱管理材料の需要が特に高くなっています。これらのシステムの稼働を維持し、冷却にかかるエネルギーコストを削減するには、効果的な熱管理が不可欠であり、熱管理材料はエネルギー効率の向上に不可欠な要素となっています。米国半導体工業会（SIA）によると、世界の半導体売上高は、2022年11月の456億米ドルから2023年11月には480億米ドルに増加しました。このように、エレクトロニクスおよび半導体産業の急速な成長は、電子機器用熱管理材料の需要を加速させています。これらの産業がより強力でコンパクト、そしてエネルギー集約型のアプリケーションへと進化し続ける中で、革新的な熱管理材料は、性能、安全性、そしてエネルギー効率を確保するために不可欠です。

北米の電子熱管理材料市場の概要

北米の電子熱管理材料市場は、エレクトロニクス、通信、航空宇宙、自動車など、様々な産業の成長により、予測期間中に大きな成長機会が見込まれています。高性能コンピューティング、データセンター、電気自動車（EV）、5Gインフラ、そして家電産業の拡大に伴い、熱管理はデバイスの寿命と信頼性を確保する上で重要な要素となっています。北米における5Gネットワ​​ークの普及と高速インターネット接続の需要は、熱管理材料の需要をさらに高めています。5Gインフラの拡大に伴い、アンテナ、基地局、ネットワーク機器など、接続性と性能を維持するために効率的な冷却を必要とする新しい電子部品が登場しています。GSMアソシエーションによると、2030年までに5Gはこの地域の接続の90%を占め、北米経済に2,100億米ドルの貢献をもたらすと予測されています。5Gがスマートシティやコネクテッドデバイスの基盤技術となるにつれ、機器内の最適な熱状態を維持することは、信号の途絶を防ぎ、増加するデータ伝送を管理する上で不可欠です。

北米の電子熱管理材料市場戦略洞察

北米の電子熱管理材料市場セグメンテーション分析

北米の電子熱管理材料市場は、製品タイプ、最終用途産業、国別に分類されています。

製品タイプ別に見ると、北米の電子機器用熱管理材料市場は、導電性接着剤、熱管理フィルム、ギャップフィラー、放熱ゲル、相変化材料、放熱グリース、その他に分類されます。2023年には、放熱グリースが北米の電子機器用熱管理材料市場において最大のシェアを占めました。

北米の電子熱管理材料市場は、最終用途産業別に見ると、民生用電子機器、自動車、航空宇宙、通信、その他に分類されます。2023年には、自動車分野が北米の電子熱管理材料市場において最大のシェアを占めました。

北米の電子熱管理材料市場は、国別に見ると、米国、カナダ、メキシコに分類されます。2023年には、米国が北米の電子熱管理材料市場で最大のシェアを占めました。

北米電子熱管理材料市場レポートのハイライト

北米の電子熱管理材料市場における企業プロファイル

3M Co、DuPont de Nemours Inc、Electrolube Ltd、European Thermodynamics Ltd、Graco Inc、Henkel AG & Co KGaA、Honeywell International Inc、Marian Inc、Master Bond Inc、Momentive Performance Materials Inc、Parker Hannifin Corp、Robnor ResinLab Ltd、Sur-Seal Corp、Tecman Speciality Materials Ltd、および Wacker Chemie AG は、電子熱管理材料市場で事業を展開している大手企業の一部です。

北米の電子熱管理材料市場の国別および地域別の洞察