2030 年までの北米 RF フロントエンド チップ 市場

北米のRFフロントエンドチップ市場は、2022年に52億1,041万米ドルと評価され、2030年までに130億6,796万米ドルに達すると予想されています。また、2022年から2030年にかけて12.2％のCAGRを記録すると推定されています。

ワイヤレスネットワークインフラストラクチャの採用の増加が北米のRFフロントエンドチップ市場を刺激

今日の技術的に進歩した世界では、ワイヤレスネットワークインフラストラクチャは日常生活に欠かせないものになっています。ワイヤレスネットワークは、インターネットへのアクセスからクラウドベースのアプリケーションの使用まで、スムーズな接続とデータ転送を可能にし、ワイヤレスネットワークの採用を促進しています。 2024年2月、商務省の国家電気通信情報局（NTIA）は、パブリックワイヤレスサプライチェーンイノベーションファンドからオープンRANとワイヤレステクノロジーの開発に4,200万米ドルの投資を発表しました。ワイヤレスネットワークへの投資の増加により、RFフロントエンドチップの必要性が生まれています。

ワイヤレス ネットワーク インフラストラクチャには、コンピュータ ネットワークを構成するさまざまな物理デバイスとコンポーネントが含まれます。これには、スイッチ、ルーター、ファイアウォール、その他のネットワーク機器が含まれます。RF フロントエンド チップにより、ネットワークはより多くのユーザーとデータ フローを一度に処理できるようになります。ユーザー エクスペリエンスの向上には、データ速度の高速化、レイテンシの低減、カバレッジの拡大が含まれます。RF ソリューションは、さまざまなネットワーク要件と展開に対応できるように拡張可能で適応性があり、ネットワークの柔軟性を高めます。高度な RF フロントエンド チップは非常に効率的で、消費電力が少なく、必要なパフォーマンスを提供します。これにより、運用コストと環境への影響が低減されます。さらに、世界中のさまざまなプレーヤーが、ワイヤレス ネットワーク インフラストラクチャ用の RF フロントエンド チップの発売に熱中しています。たとえば、2023 年 6 月、Broadcom Inc. は、新しいワイヤレス ネットワーク標準である Wi-Fi 7 を使用するルーターに電力を供給するための 4 つの RF フロントエンド チップを発売しました。このように、ワイヤレス ネットワーク インフラストラクチャの採用の増加が、RF フロントエンド チップ市場を牽引しています。

北米のRFフロントエンドチップ市場の概要

北米のRFフロントエンドチップ市場は、米国、カナダ、メキシコに分かれています。5Gテクノロジーの普及により、より高い周波数と帯域幅を処理できる高度なRFフロントエンドチップの需要が急増しています。北米は5G展開の最前線にあり、専門的な半導体の需要を促進しています。RFフロントエンドチップは、マルチギガビットの速度と低遅延を可能にし、革新的な5Gエクスペリエンスを実現します。北米のさまざまなプレーヤーが、5Gスマートフォン向けのRFフロントエンドチップを提供しています。たとえば、2022年2月、半導体統合を専門とする村田製作所のpSemi Corporationは、5Gワイヤレスインフラストラクチャアプリケーション向けのミリ波（mmWave）RFフロントエンドポートフォリオを拡張しました。 3 つのビームフォーミング IC と 2 つのアップダウン コンバーターを含む新しいピンツーピン互換製品は、n257、n258、n260 バンドで IF から RF まで完全にカバーするために IC を交換する機能を提供します。このモジュール方式のアプローチとオンチップ キャリブレーションおよびデジタル補正により、システム チームは設計サイクルを合理化し、さまざまなアクティブ アンテナ設計構成に迅速に適応できます。

スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、スマート ホーム デバイス、その他の接続ガジェットの普及により、北米では効率的で信頼性の高い RF コンポーネントの需要が高まっています。たとえば、Qualcomm Technologies, Inc. の Web サイトによると、Qualcomm のチップセットと RF フロントエンドは、2019 年に 30 台を超える商用 5G モバイル デバイスに搭載されました。これにより、Qualcomm は 30 台を超える 5G 設計の受注を獲得し、5G デバイスの勢いを加速させています。その大部分は、Snapdragon 855 モバイル プラットフォームと Snapdragon X50 5G モデム ファミリを搭載したグローバル OEM のスマートフォンです。さらに、OEM とこれらの 5G 設計に関連するほぼすべてのデバイスは、Qualcomm RF フロントエンド ソリューションを使用しています。RF フロントエンドとアンテナ要素は、サブ 6 GHz 帯と mmWave 帯の両方で 5G に伴うデバイス設計の複雑さの急激な増加に対処するためにメーカーを支援します。したがって、このような事例が RF フロントエンド チップ市場の成長を促進します。

北米のRFフロントエンドチップ市場の収益と2030年までの予測（百万米ドル）

北米のRFフロントエンドチップ市場のセグメンテーション

北米のRFフロントエンドチップ市場は、コンポーネント、アプリケーション、および国に分類されています。

コンポーネントに基づいて、北米のRFフロントエンドチップ市場は、パワーアンプ、無線周波数フィルター、低ノイズアンプ、RFスイッチ、その他に分類されています。 パワーアンプセグメントは、2022年に最大の市場シェアを占めました。

アプリケーションに基づいて、北米のRFフロントエンドチップ市場は、民生用電子機器、無線通信、その他に分類されています。 民生用電子機器セグメントは、2022年に最大の市場シェアを占めました。

国別に見ると、北米のRFフロントエンドチップ市場は、米国、カナダ、メキシコに分類されています。 2022年、北米のRFフロントエンドチップ市場シェアは米国が独占しました。

北米のRFフロントエンドチップ市場で事業を展開している大手企業には、Broadcom Inc、Infineon Technologies AG、Microchip Technology Inc、Murata Manufacturing Co Ltd、NXP Semiconductors NV、Qorvo Inc、Skyworks Solutions Inc、STMicroelectronics NV、TDK Corp、Texas Instruments Incなどがあります。

2030 年までの北米 RF フロントエンド チップ 市場戦略的洞察

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2030 年までの北米 RF フロントエンド チップ 市場レポートの範囲

2030 年までの北米 RF フロントエンド チップ 市場地域別インサイト

地理的範囲は 2030 年までの北米 RF フロントエンド チップ 市場 企業が事業を展開し、競争する特定の分野を指します。多様な消費者の好み (特定のプラグ タイプやバッテリー バックアップ期間の需要など)、さまざまな経済状況、規制環境などの地域の違いを理解することは、特定の市場に合わせて戦略をカスタマイズする上で重要です。企業は、サービスが行き届いていない地域を特定したり、地域の需要に合わせて提供内容を調整したりすることで、リーチを拡大できます。明確な市場への焦点により、より効果的なリソース割り当て、ターゲットを絞ったマーケティング キャンペーン、地域の競合他社に対するより適切なポジショニングが可能になり、最終的にはターゲット地域での成長を促進できます。